창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DVXCELA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DVXCELA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DVXCELA1 | |
| 관련 링크 | DVXC, DVXCELA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32EC80J107ME20L | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32EC80J107ME20L.pdf | |
![]() | CX3225GB32000P0HPQCC | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000P0HPQCC.pdf | |
![]() | WASP-3 | REMOTE CONTROL SYSTEM 3SW | WASP-3.pdf | |
![]() | MN101E29GBR | MN101E29GBR PAN QFP | MN101E29GBR.pdf | |
![]() | ADP3309ARTZ-3REEL7 | ADP3309ARTZ-3REEL7 ADI SOT23-5 | ADP3309ARTZ-3REEL7.pdf | |
![]() | CM30MD3-12H | CM30MD3-12H MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM30MD3-12H.pdf | |
![]() | P305B01 | P305B01 TYCO SMD or Through Hole | P305B01.pdf | |
![]() | IRF7464Q | IRF7464Q IOR SOP-8P | IRF7464Q.pdf | |
![]() | FDC37C672B | FDC37C672B SMSC QFP-100 | FDC37C672B.pdf | |
![]() | SMQ100VB10RM5X11LL | SMQ100VB10RM5X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMQ100VB10RM5X11LL.pdf | |
![]() | MMA02040C9101FB300 | MMA02040C9101FB300 VISHAY-PEMCO SMD DIP | MMA02040C9101FB300.pdf | |
![]() | PC8375T0IBM | PC8375T0IBM NSC SMD or Through Hole | PC8375T0IBM.pdf |