창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DVXCEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DVXCEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DVXCEL | |
| 관련 링크 | DVX, DVXCEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA24000D0HSSCC | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA24000D0HSSCC.pdf | |
![]() | TS153F11CDT | 15.36MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F11CDT.pdf | |
![]() | CPF0402B12R4E1 | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B12R4E1.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R039L | RES SMD 0.039 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R039L.pdf | |
![]() | 3314G-50K | 3314G-50K BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-50K.pdf | |
![]() | F12C15C | F12C15C MOSPEC TO-220 | F12C15C.pdf | |
![]() | 27512 | 27512 ORIGINAL DIP | 27512.pdf | |
![]() | NFORCE2 IGP A3 | NFORCE2 IGP A3 NVIDIA BGA | NFORCE2 IGP A3.pdf | |
![]() | 1826319 | 1826319 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1826319.pdf | |
![]() | MAX4525LEUB+ | MAX4525LEUB+ MAXIM MSOP-10 | MAX4525LEUB+.pdf | |
![]() | R25XT24J273 | R25XT24J273 RGAllen SMD or Through Hole | R25XT24J273.pdf | |
![]() | ACH3218-221T | ACH3218-221T TDK 3218 | ACH3218-221T.pdf |