창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DVP2511VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DVP2511VM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DVP2511VM | |
| 관련 링크 | DVP25, DVP2511VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K470J15C0GH5TH5 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K470J15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | PE-1008CQ680KTT | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 130 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CQ680KTT.pdf | |
![]() | S0603-271NH2D | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NH2D.pdf | |
![]() | HYG0UGG0MF1P | HYG0UGG0MF1P Hynix BGA | HYG0UGG0MF1P.pdf | |
![]() | SIE22-09 | SIE22-09 FUJI SMD or Through Hole | SIE22-09.pdf | |
![]() | CEM4412XA-1 | CEM4412XA-1 CET SOP8 | CEM4412XA-1.pdf | |
![]() | KM681000ALG10L | KM681000ALG10L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681000ALG10L.pdf | |
![]() | K9F1208UOB-PCB0 | K9F1208UOB-PCB0 ORIGINAL IC | K9F1208UOB-PCB0 .pdf | |
![]() | M36W0R5030T1ZAQF | M36W0R5030T1ZAQF ORIGINAL SMD or Through Hole | M36W0R5030T1ZAQF.pdf | |
![]() | XC2S50-FG256AMS0317 | XC2S50-FG256AMS0317 XILINX BGA | XC2S50-FG256AMS0317.pdf | |
![]() | FAN1117D3.3 | FAN1117D3.3 FAIRCHILD TO | FAN1117D3.3.pdf | |
![]() | UC3943BD1R2G | UC3943BD1R2G ON SMD or Through Hole | UC3943BD1R2G.pdf |