창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DVK-BT900-SC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BT900 Series Brief | |
제품 교육 모듈 | BT900 Series of Intelligent Bluetooth 4.0 Dual Mode Modules | |
주요제품 | Laird - BT900 Series Bluetooth 4 0 V Dual Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BT900-SC | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | DVK-BT900-SC-01 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DVK-BT900-SC | |
관련 링크 | DVK-BT9, DVK-BT900-SC 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 |
![]() | DM224N | DM224N NS DIP8 | DM224N.pdf | |
![]() | T15N06V | T15N06V ONS TO-263 | T15N06V.pdf | |
![]() | UF108S | UF108S ORIGINAL A-405 | UF108S.pdf | |
![]() | MSM5000-CD90-0695-4C | MSM5000-CD90-0695-4C QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5000-CD90-0695-4C.pdf | |
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![]() | SL008SA-WW | SL008SA-WW SOLIDLITE ROHS | SL008SA-WW.pdf | |
![]() | OPA656U/2K5E4 | OPA656U/2K5E4 BB/TI SOP8 | OPA656U/2K5E4.pdf | |
![]() | 864-AG11D-ESL | 864-AG11D-ESL tyco SMD or Through Hole | 864-AG11D-ESL.pdf | |
![]() | 513-01K471%7A | 513-01K471%7A Vitrohm SMD or Through Hole | 513-01K471%7A.pdf | |
![]() | MAX868EUBT | MAX868EUBT MAXIM SMD or Through Hole | MAX868EUBT.pdf | |
![]() | EP20K200EFC484-1XE | EP20K200EFC484-1XE ALTERA BGA | EP20K200EFC484-1XE.pdf | |
![]() | MSS1260T-154KLD | MSS1260T-154KLD Coilcraft SMD | MSS1260T-154KLD.pdf |