창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DVK-BT900-SA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BT900 Series Brief | |
제품 교육 모듈 | BT900 Series of Intelligent Bluetooth 4.0 Dual Mode Modules | |
주요제품 | Laird - BT900 Series Bluetooth 4 0 V Dual Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BT900-SA | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | DVK-BT900-SA-01 DVK-BT900-SA-03 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DVK-BT900-SA | |
관련 링크 | DVK-BT9, DVK-BT900-SA 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E220JA01D | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E220JA01D.pdf | |
![]() | HLMP2350LEF | HLMP2350LEF FAIRCHILD ROHS | HLMP2350LEF.pdf | |
![]() | TMP37GRU-REELT | TMP37GRU-REELT IC SMD | TMP37GRU-REELT.pdf | |
![]() | MK3732-10STR | MK3732-10STR IDT SMD or Through Hole | MK3732-10STR.pdf | |
![]() | L2A1039/260002-01 | L2A1039/260002-01 LSI BGA | L2A1039/260002-01.pdf | |
![]() | CT75AM-12 | CT75AM-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CT75AM-12.pdf | |
![]() | GP1FD310TP | GP1FD310TP SHARP SMD or Through Hole | GP1FD310TP.pdf | |
![]() | UCC5640PW28G4 | UCC5640PW28G4 TI-BB TSSOP28 | UCC5640PW28G4.pdf | |
![]() | FS5ASJ | FS5ASJ MIT TO-252 | FS5ASJ.pdf | |
![]() | 10D1-20406 | 10D1-20406 CableWholesale SMD or Through Hole | 10D1-20406.pdf | |
![]() | AXK738247G | AXK738247G nais SMD or Through Hole | AXK738247G.pdf | |
![]() | EM311Z========FSC | EM311Z========FSC FSC DIP-8 | EM311Z========FSC.pdf |