창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DVK-BL600-SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BL600 smartBASIC User Manual BL600 Hrdw Integration Guide DVK-BL600 User Manual Bx600 Series Product Brief Bx600, DVK-BL600 Product Brief | |
| 제품 교육 모듈 | BL600 Series | |
| 주요제품 | BL600 Bluetooth Low Energy Modules Laird - BL620 Series Central-Mode BLE Module Bx600 Breakout Boards | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | BL600-SA | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | DVK-BL600-SA-04 DVK-BL600-SA-05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DVK-BL600-SA | |
| 관련 링크 | DVK-BL6, DVK-BL600-SA 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | SPD08N10 | SPD08N10 Infineon P-TO252 | SPD08N10.pdf | |
![]() | RB1A477M1012M | RB1A477M1012M SAMWHA SMD or Through Hole | RB1A477M1012M.pdf | |
![]() | STPS3045CWC | STPS3045CWC ST SMD or Through Hole | STPS3045CWC.pdf | |
![]() | BT138B-800E | BT138B-800E PH SOT263 | BT138B-800E.pdf | |
![]() | CG2-300L | CG2-300L CPC DIP | CG2-300L.pdf | |
![]() | M670-156.2500 | M670-156.2500 IDT 5X7.5 LCC(LEAD FREE) | M670-156.2500.pdf | |
![]() | XC33215B | XC33215B MOTOROLA DIP42 | XC33215B.pdf | |
![]() | ECHU1C822GX5 | ECHU1C822GX5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECHU1C822GX5.pdf | |
![]() | DFC10U24D15 | DFC10U24D15 Power-Oneinc SMD or Through Hole | DFC10U24D15.pdf | |
![]() | M37542M4-096GP | M37542M4-096GP RENESAS QFP | M37542M4-096GP.pdf | |
![]() | HY5DU2562ETR-E3C | HY5DU2562ETR-E3C HITACHI TSOP66 | HY5DU2562ETR-E3C.pdf |