창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DVI2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DVI2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DVI2 | |
관련 링크 | DV, DVI2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500R07S3R9CV4T | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S3R9CV4T.pdf | |
![]() | C0603C331J8RACTU | 330pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331J8RACTU.pdf | |
![]() | 416F400X2ATR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ATR.pdf | |
![]() | RT1407B7TR7 | RES NTWRK 18 RES 35 OHM 27LBGA | RT1407B7TR7.pdf | |
![]() | TMCMC0J336KTR | TMCMC0J336KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCMC0J336KTR.pdf | |
![]() | TB6612FNG | TB6612FNG TOSHIBA 24-SSOP | TB6612FNG.pdf | |
![]() | 90SMO 3.3VC 18.4320MHZ | 90SMO 3.3VC 18.4320MHZ SMI SMD or Through Hole | 90SMO 3.3VC 18.4320MHZ.pdf | |
![]() | A6300TE5VR-15. | A6300TE5VR-15. AIT SMD or Through Hole | A6300TE5VR-15..pdf | |
![]() | BCM3310KPG | BCM3310KPG Broadcome SMD or Through Hole | BCM3310KPG.pdf | |
![]() | NCP1606B | NCP1606B ON SOP-8 | NCP1606B.pdf | |
![]() | VDSP-21XX-PC-UPG | VDSP-21XX-PC-UPG analogdevices SMD or Through Hole | VDSP-21XX-PC-UPG.pdf |