창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DV164007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DV164007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DV164007 | |
| 관련 링크 | DV16, DV164007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-47NH3B | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-47NH3B.pdf | |
![]() | RCP0505W110RJS3 | RES SMD 110 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W110RJS3.pdf | |
![]() | TNPW2512820RBETG | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512820RBETG.pdf | |
![]() | Y16222K50000J9L | RES 2.5K OHM 8W 5% TO220-2 | Y16222K50000J9L.pdf | |
![]() | CB-OEMSPA333I-02 | CB-OEMSPA333I-02 CONBLU SMD or Through Hole | CB-OEMSPA333I-02.pdf | |
![]() | E3F3-T66 | E3F3-T66 OMRON DIP | E3F3-T66.pdf | |
![]() | 50VCAPKIT | 50VCAPKIT Sanyo N A | 50VCAPKIT.pdf | |
![]() | PZU24B3 | PZU24B3 NXP SOD-323F | PZU24B3.pdf | |
![]() | TOC-W22X-D1 | TOC-W22X-D1 BLKET SMD or Through Hole | TOC-W22X-D1.pdf | |
![]() | L5A0149 | L5A0149 NS DIP | L5A0149.pdf | |
![]() | BF1101WR.115 | BF1101WR.115 NXP SMD or Through Hole | BF1101WR.115.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-PCB0T | K9G8G08U0A-PCB0T samsung TSOP48 | K9G8G08U0A-PCB0T.pdf |