창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DV102412 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Wi-Fi G Demo Brd Guide | |
주요제품 | Wi-Fi G Demo Board | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, 802.11b/g(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MRF24WG0MA | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DV102412 | |
관련 링크 | DV10, DV102412 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-3012-W-T5 | RES SMD 30.1K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-3012-W-T5.pdf | |
![]() | CSACV16.00m | CSACV16.00m -p SMD or Through Hole | CSACV16.00m.pdf | |
![]() | 20FMN-BMT-A-TFT(LF)( | 20FMN-BMT-A-TFT(LF)( JST PCS | 20FMN-BMT-A-TFT(LF)(.pdf | |
![]() | TC82C670D-08 | TC82C670D-08 TOSHIBA SOP | TC82C670D-08.pdf | |
![]() | FM25C04-G | FM25C04-G RAMTRON SOP8 | FM25C04-G.pdf | |
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![]() | 3LN01C-TL-E | 3LN01C-TL-E SANYO SMD or Through Hole | 3LN01C-TL-E.pdf | |
![]() | 3188EH273U075APA1 | 3188EH273U075APA1 CDE DIP | 3188EH273U075APA1.pdf | |
![]() | MAX9217ECM+T | MAX9217ECM+T MAXIM QFP | MAX9217ECM+T.pdf | |
![]() | MPSA94RLRP | MPSA94RLRP MOT TO-92 | MPSA94RLRP.pdf | |
![]() | LQW18AN82NJ00D(LQW1608A82NJ00T1M00-03) | LQW18AN82NJ00D(LQW1608A82NJ00T1M00-03) MURATA 0603-82NJ | LQW18AN82NJ00D(LQW1608A82NJ00T1M00-03).pdf |