창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DUP7524D12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DUP7524D12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DUP7524D12 | |
| 관련 링크 | DUP752, DUP7524D12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1812-823K | 82µH Shielded Inductor 196mA 5.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-823K.pdf | |
![]() | AT0603DRD072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD072K74L.pdf | |
![]() | MRS25000C7159FCT00 | RES 71.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7159FCT00.pdf | |
![]() | HT7315/HT73 | HT7315/HT73 HOLTEK SMD or Through Hole | HT7315/HT73.pdf | |
![]() | TA8257HQ | TA8257HQ TOSHIBA ZIP | TA8257HQ.pdf | |
![]() | ML04-1106QEC | ML04-1106QEC HI-LIGHT ROHS | ML04-1106QEC.pdf | |
![]() | X2600 216XJBKA15FG | X2600 216XJBKA15FG ATI BGA | X2600 216XJBKA15FG.pdf | |
![]() | 74LCX08 SSOP | 74LCX08 SSOP FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74LCX08 SSOP.pdf | |
![]() | CD6069BE | CD6069BE TI DIP | CD6069BE.pdf | |
![]() | BCM63268VKFEBG-P30 | BCM63268VKFEBG-P30 Broadcom FCBGA-607 | BCM63268VKFEBG-P30.pdf | |
![]() | JL04V-2E18-10PE-B-R | JL04V-2E18-10PE-B-R JAE SMD or Through Hole | JL04V-2E18-10PE-B-R.pdf |