창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DUP75-05D15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DUP75-05D15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DUP75-05D15 | |
관련 링크 | DUP75-, DUP75-05D15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP260F33IET | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F33IET.pdf | |
![]() | SBA-5086 TEL:82766440 | SBA-5086 TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SBA-5086 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PRPN301PARN-RC | PRPN301PARN-RC Sullins SMD or Through Hole | PRPN301PARN-RC.pdf | |
![]() | B82422T1184JV1 | B82422T1184JV1 EPCOS 1210-180UH | B82422T1184JV1.pdf | |
![]() | J174-D74Z | J174-D74Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | J174-D74Z.pdf | |
![]() | NJU7034M-TE1 | NJU7034M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7034M-TE1.pdf | |
![]() | BCM8125BKFB | BCM8125BKFB BROADCOM HSIP | BCM8125BKFB.pdf | |
![]() | LH513007 | LH513007 PARA SMD or Through Hole | LH513007.pdf | |
![]() | 143004 | 143004 DASUNG QFP | 143004.pdf | |
![]() | SM604C60 | SM604C60 SANREX TO-92 | SM604C60.pdf | |
![]() | TMCRE0J107MTR | TMCRE0J107MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCRE0J107MTR.pdf |