창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTZ7.5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DTZ7.5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DTZ7.5B | |
| 관련 링크 | DTZ7, DTZ7.5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0LKS100.T | FUSE LINK 100A 600VAC CYLINDR | 0LKS100.T.pdf | |
| TLZ6V2-GS18 | DIODE ZENER 6.2V 500MW SOD80 | TLZ6V2-GS18.pdf | ||
![]() | TNPW12062K87BETA | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12062K87BETA.pdf | |
![]() | NRA1A225MR8 | NRA1A225MR8 NEC SMD or Through Hole | NRA1A225MR8.pdf | |
![]() | KFG5616U1A-P | KFG5616U1A-P SAMSUNG BGA | KFG5616U1A-P.pdf | |
![]() | T2008X1 | T2008X1 N/A DIP | T2008X1.pdf | |
![]() | STP5NK100 | STP5NK100 ST TO-220 | STP5NK100.pdf | |
![]() | RBV3505 | RBV3505 EIC SMD or Through Hole | RBV3505.pdf | |
![]() | FBG2930/HHR-GEB0430 | FBG2930/HHR-GEB0430 TDK SMD or Through Hole | FBG2930/HHR-GEB0430.pdf | |
![]() | 628LKN-1153=P3 | 628LKN-1153=P3 TOKO SMD or Through Hole | 628LKN-1153=P3.pdf | |
![]() | BCR16PM-8LA | BCR16PM-8LA MITSUBISHI TO-220F | BCR16PM-8LA.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB301 | VG039NCHXTB301 HDK SMD or Through Hole | VG039NCHXTB301.pdf |