창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTZ TTII 5.6A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DTZ TTII 5.6A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DTZ TTII 5.6A | |
| 관련 링크 | DTZ TTII, DTZ TTII 5.6A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y161213R0000C9R | RES SMD 13 OHM 0.25% 0.4W 2512 | Y161213R0000C9R.pdf | |
![]() | 25VF512-20-4C-SAE | 25VF512-20-4C-SAE SST SOP8 | 25VF512-20-4C-SAE.pdf | |
![]() | FD-2-S | FD-2-S MINI SMD or Through Hole | FD-2-S.pdf | |
![]() | UPD17005GF-678 | UPD17005GF-678 NEC QFP | UPD17005GF-678.pdf | |
![]() | PSB19F/04 | PSB19F/04 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB19F/04.pdf | |
![]() | MLG0603S62N | MLG0603S62N TDK SMD | MLG0603S62N.pdf | |
![]() | EBD21R4ABNA-7B | EBD21R4ABNA-7B ElpidaMemoryInc Tray | EBD21R4ABNA-7B.pdf | |
![]() | XPIF-300BB3C-E | XPIF-300BB3C-E MO BGA | XPIF-300BB3C-E.pdf | |
![]() | 609-1407 | 609-1407 tyco SMD or Through Hole | 609-1407.pdf | |
![]() | HM2147-70DC | HM2147-70DC AMD DIP | HM2147-70DC.pdf | |
![]() | QD27512-35 | QD27512-35 INTEL CWDIP | QD27512-35.pdf |