창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DTSM-25N-V-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DTSM-25N-V-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DTSM-25N-V-B | |
관련 링크 | DTSM-25, DTSM-25N-V-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D332M20Z5UH65J5R | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D332M20Z5UH65J5R.pdf | |
![]() | B82464A4472M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.3A 18 mOhm Max Nonstandard | B82464A4472M.pdf | |
![]() | PCCS8016E.A1-998525 | PCCS8016E.A1-998525 cortina BGA | PCCS8016E.A1-998525.pdf | |
![]() | BF545C215 | BF545C215 NXP SOT-23 | BF545C215.pdf | |
![]() | TMC1174NL | TMC1174NL TI SDIP-28 | TMC1174NL.pdf | |
![]() | RLZ6.8BTE-11 | RLZ6.8BTE-11 ROHM SOD-80 | RLZ6.8BTE-11.pdf | |
![]() | XQV300-3PQ240N | XQV300-3PQ240N XILINX SMD or Through Hole | XQV300-3PQ240N.pdf | |
![]() | VER.1.00 | VER.1.00 OKI SOP | VER.1.00.pdf | |
![]() | PDA17-VN | PDA17-VN BOURNS SMD or Through Hole | PDA17-VN.pdf | |
![]() | EEX-500EC3222MMP1S | EEX-500EC3222MMP1S Chemi-con NA | EEX-500EC3222MMP1S.pdf | |
![]() | 74LCX86DTR2 | 74LCX86DTR2 ON TSSOP | 74LCX86DTR2.pdf | |
![]() | CXA1231AR | CXA1231AR SONY SOP | CXA1231AR.pdf |