창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTSGZM-61N-V-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DTSGZM-61N-V-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DTSGZM-61N-V-TR | |
| 관련 링크 | DTSGZM-61, DTSGZM-61N-V-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP2C-330-R | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.16A 79.7 mOhm Nonstandard | UP2C-330-R.pdf | |
![]() | RC28F256K3ES | RC28F256K3ES INTEL BGA | RC28F256K3ES.pdf | |
![]() | PCD3310P-Z3 | PCD3310P-Z3 PHI DIP | PCD3310P-Z3.pdf | |
![]() | OP09AJ | OP09AJ AD DIP | OP09AJ.pdf | |
![]() | 3587G X | 3587G X PHI QFN | 3587G X.pdf | |
![]() | BZX84C12 12 | BZX84C12 12 HKT/CJ SMD or Through Hole | BZX84C12 12.pdf | |
![]() | NJU74HCU7204M(TE3) | NJU74HCU7204M(TE3) JRC SMD or Through Hole | NJU74HCU7204M(TE3).pdf | |
![]() | EKY-6R3ELL153MMP1S | EKY-6R3ELL153MMP1S NIPPON SMD or Through Hole | EKY-6R3ELL153MMP1S.pdf | |
![]() | I7714DA | I7714DA INTERSIL SMD or Through Hole | I7714DA.pdf | |
![]() | 160ME100FAZ | 160ME100FAZ SANYO SMD or Through Hole | 160ME100FAZ.pdf | |
![]() | PIC16LF737-I/SP | PIC16LF737-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF737-I/SP.pdf | |
![]() | HZ16-1TA-Q | HZ16-1TA-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ16-1TA-Q.pdf |