창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DTD123TK-T146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DTD123TK-T146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-346 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DTD123TK-T146 | |
관련 링크 | DTD123T, DTD123TK-T146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DD81S | DD81S ORIGINAL SMD or Through Hole | DD81S.pdf | |
![]() | HD7474P | HD7474P MIT DIP | HD7474P.pdf | |
![]() | TC74X40000 | TC74X40000 ORIGINAL DIP16 | TC74X40000.pdf | |
![]() | TL7702ACDRE4 | TL7702ACDRE4 TI SOIC | TL7702ACDRE4.pdf | |
![]() | N03S02L03 | N03S02L03 ORIGINAL SMD or Through Hole | N03S02L03.pdf | |
![]() | 552690-1 | 552690-1 AMP SMD or Through Hole | 552690-1.pdf | |
![]() | UPD67020S021 | UPD67020S021 NEC PGA | UPD67020S021.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3253DR | SN74CBTLV3253DR TI SOP | SN74CBTLV3253DR.pdf | |
![]() | 4025BF3A | 4025BF3A ORIGINAL SMD or Through Hole | 4025BF3A.pdf | |
![]() | DS17885EN-3 | DS17885EN-3 MAXIM TSSOP | DS17885EN-3.pdf | |
![]() | ERG3ANJP333H | ERG3ANJP333H N/A SMD or Through Hole | ERG3ANJP333H.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BB200 | IBM25PPC405GP-3BB200 ORIGINAL BGA | IBM25PPC405GP-3BB200.pdf |