창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTC363TKT146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DTC363TK/TS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 사전 바이어스됨 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 15V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 6.8k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 50mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 80mV @ 2.5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA(ICBO) | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SMT3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DTC363TKT146 | |
| 관련 링크 | DTC363T, DTC363TKT146 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 021606.3MXB940P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021606.3MXB940P.pdf | |
![]() | MBR40H35CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V TO220AB | MBR40H35CT-E3/45.pdf | |
![]() | CRCW251211R0JNEGHP | RES SMD 11 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW251211R0JNEGHP.pdf | |
![]() | 347118-F | 347118-F MOTOROLA SMD or Through Hole | 347118-F.pdf | |
![]() | TMS27C256-25JE | TMS27C256-25JE TI CDIP-28 | TMS27C256-25JE.pdf | |
![]() | Q695000T70M60 | Q695000T70M60 EPCOS SMD or Through Hole | Q695000T70M60.pdf | |
![]() | TACS-R1-PLUG-EURO | TACS-R1-PLUG-EURO MULTI Call | TACS-R1-PLUG-EURO.pdf | |
![]() | 3310C-001-102L | 3310C-001-102L BOURNS SMD or Through Hole | 3310C-001-102L.pdf | |
![]() | IFDS6690A | IFDS6690A FAI SOIC-8 | IFDS6690A.pdf | |
![]() | LCMXO2-4000HC-4MG132IES | LCMXO2-4000HC-4MG132IES LATTICE BGA | LCMXO2-4000HC-4MG132IES.pdf | |
![]() | SN75512CDW | SN75512CDW TI SOP-20 | SN75512CDW.pdf | |
![]() | MCP41050-I/SN4AP | MCP41050-I/SN4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP41050-I/SN4AP.pdf |