창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTC143EKAFRAT146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DTC143EKAFRAT146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DTC143EKAFRAT146 | |
| 관련 링크 | DTC143EKA, DTC143EKAFRAT146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385491040JKP2T0 | 0.91µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385491040JKP2T0.pdf | |
![]() | RG1005V-681-B-T5 | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-681-B-T5.pdf | |
![]() | CC0603X7R5K681P | CC0603X7R5K681P CHIPCERA SMD or Through Hole | CC0603X7R5K681P.pdf | |
![]() | KAGOOJ007M-FGG2 | KAGOOJ007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOJ007M-FGG2.pdf | |
![]() | MAX6821REUK | MAX6821REUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX6821REUK.pdf | |
![]() | CT1109ACS8-12#PBF | CT1109ACS8-12#PBF CT SOP-8 | CT1109ACS8-12#PBF.pdf | |
![]() | 66-001000-000 (S200) | 66-001000-000 (S200) ACSIP SMD or Through Hole | 66-001000-000 (S200).pdf | |
![]() | LT1933ES6#TR | LT1933ES6#TR LINEAR SOT23 | LT1933ES6#TR.pdf | |
![]() | BUL941ZT | BUL941ZT ST TO-220 | BUL941ZT.pdf | |
![]() | TPS730285 | TPS730285 TI 5DSBGA | TPS730285.pdf | |
![]() | CY7C18225PC | CY7C18225PC ORIGINAL DIP | CY7C18225PC.pdf | |
![]() | IDT74FCT240CTQ | IDT74FCT240CTQ IDT SSOP | IDT74FCT240CTQ.pdf |