창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTA143ZZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DTA143ZZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DTA143ZZ | |
| 관련 링크 | DTA1, DTA143ZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305D5277M80 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 500 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305D5277M80.pdf | |
![]() | RG2012N-224-W-T5 | RES SMD 220K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-224-W-T5.pdf | |
![]() | ATR2406-DEV-BOARD | BOARD DEVELOPMENT FOR ATR2406 | ATR2406-DEV-BOARD.pdf | |
![]() | 5316560-4 | 5316560-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5316560-4.pdf | |
![]() | SP3-4-01 | SP3-4-01 RIC SMD or Through Hole | SP3-4-01.pdf | |
![]() | ECFB3216G121T | ECFB3216G121T EXPAN ChipBead | ECFB3216G121T.pdf | |
![]() | BEF35DWD1 | BEF35DWD1 NULL QFP | BEF35DWD1.pdf | |
![]() | HE2E687M35030HA180 | HE2E687M35030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E687M35030HA180.pdf | |
![]() | SN301152 | SN301152 TI SOP-14 | SN301152.pdf | |
![]() | MDS30-06-05 | MDS30-06-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-06-05.pdf | |
![]() | S3LP606 | S3LP606 ORIGINAL ORIGINAL | S3LP606.pdf | |
![]() | PJ34118CD | PJ34118CD PJ DIP-28 | PJ34118CD.pdf |