창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DTA123JSTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DTA123JSTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DTA123JSTP | |
| 관련 링크 | DTA123, DTA123JSTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744230900 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 550mA DCR 145 mOhm | 744230900.pdf | |
![]() | HM1-0186-5 | HM1-0186-5 HAR DIP-14 | HM1-0186-5.pdf | |
![]() | SIBS2.01284F | SIBS2.01284F ORIGINAL BGA-600D | SIBS2.01284F.pdf | |
![]() | IM013CA13C2 | IM013CA13C2 SMAL LCC | IM013CA13C2.pdf | |
![]() | UC1845J883B | UC1845J883B TI DIP-8 | UC1845J883B.pdf | |
![]() | 88RLE50 | 88RLE50 IR SMD or Through Hole | 88RLE50.pdf | |
![]() | RN55E3201BB14 | RN55E3201BB14 TI SMD or Through Hole | RN55E3201BB14.pdf | |
![]() | AD8322BRM | AD8322BRM AD SOP | AD8322BRM.pdf | |
![]() | PI5C3384AP | PI5C3384AP MIC DIP-24 | PI5C3384AP.pdf | |
![]() | UC2525J | UC2525J TI CDIP | UC2525J.pdf | |
![]() | B8B2G.06 | B8B2G.06 AMD CDIP-40 | B8B2G.06.pdf | |
![]() | SEMPA081 | SEMPA081 SAMSUNG BGA | SEMPA081.pdf |