창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DT64M16SD2R-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DT64M16SD2R-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DT64M16SD2R-7 | |
| 관련 링크 | DT64M16, DT64M16SD2R-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGU050.VPG | FUSE GLASS 50A 32VAC/VDC 5AG | 0AGU050.VPG.pdf | |
![]() | HM78-60100LFTR | 10µH Shielded Inductor 5.4A 22 mOhm Max Nonstandard | HM78-60100LFTR.pdf | |
![]() | CF18JB5K60 | CARBON FILM 0.125W 5% 5.6K OHM | CF18JB5K60.pdf | |
![]() | Y078518R0000B9L | RES 18 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078518R0000B9L.pdf | |
![]() | K4M51323PC-6G75 | K4M51323PC-6G75 SAMSUNG BGA | K4M51323PC-6G75.pdf | |
![]() | MCR006YZPD1004 | MCR006YZPD1004 ROHM O6O3 | MCR006YZPD1004.pdf | |
![]() | EP32TS32 | EP32TS32 ALTERA QFP | EP32TS32.pdf | |
![]() | TAS3108 | TAS3108 TI TSSOP | TAS3108.pdf | |
![]() | 213-044-602(TR)/ | 213-044-602(TR)/ METHODE SMD or Through Hole | 213-044-602(TR)/.pdf | |
![]() | AD73360ASUZ | AD73360ASUZ ADI TQFP-XX | AD73360ASUZ.pdf | |
![]() | LTC6404CUD-1 | LTC6404CUD-1 LT QFN | LTC6404CUD-1.pdf | |
![]() | NCP4422P | NCP4422P ON DIP8 | NCP4422P.pdf |