창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DT60-201913 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DT60-201913 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DT60-201913 | |
| 관련 링크 | DT60-2, DT60-201913 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200MXG680MEFCSN25X30 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 200MXG680MEFCSN25X30.pdf | |
![]() | IHSM7832ER4R7L | 4.7µH Unshielded Inductor 6.7A 23 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832ER4R7L.pdf | |
![]() | Y07934K64000T0L | RES 4.64K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07934K64000T0L.pdf | |
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![]() | SY3169 | SY3169 SANY SOT23-5 | SY3169.pdf | |
![]() | AT20000002 | AT20000002 TXC SMD or Through Hole | AT20000002.pdf | |
![]() | KB825A-M | KB825A-M KINGBRIG SMD or Through Hole | KB825A-M.pdf | |
![]() | BLR-15ML | BLR-15ML ORIGINAL SMD or Through Hole | BLR-15ML.pdf | |
![]() | 216XCFCGA15FH 9700 | 216XCFCGA15FH 9700 ATI BGA | 216XCFCGA15FH 9700.pdf | |
![]() | MD82C284-6/B | MD82C284-6/B INTERSIL/INTEL DIP | MD82C284-6/B.pdf | |
![]() | XCV300FG256-4I | XCV300FG256-4I XILINX BGA | XCV300FG256-4I.pdf | |
![]() | K7M163635B-PI65 | K7M163635B-PI65 SAMSUNG TQFP | K7M163635B-PI65.pdf |