창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DT60-201913 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DT60-201913 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DT60-201913 | |
관련 링크 | DT60-2, DT60-201913 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRP7030-R82FM | 820nH Shielded Wirewound Inductor 12A 6.6 mOhm Max Nonstandard | SRP7030-R82FM.pdf | |
![]() | TNPW1206105KBEEN | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206105KBEEN.pdf | |
![]() | HRG3216P-2050-B-T1 | RES SMD 205 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2050-B-T1.pdf | |
![]() | 66F110-0377 | THERMOSTAT 110 DEG NO 8-DIP | 66F110-0377.pdf | |
![]() | 954310BGLF | 954310BGLF ICS TSOP | 954310BGLF.pdf | |
![]() | SD85R14P | SD85R14P SW SMD or Through Hole | SD85R14P.pdf | |
![]() | CS110-08 | CS110-08 BB SMD or Through Hole | CS110-08.pdf | |
![]() | LPC1112FHN33/201,5 | LPC1112FHN33/201,5 NXP SMD or Through Hole | LPC1112FHN33/201,5.pdf | |
![]() | SBA3576FS | SBA3576FS NULL SSOP | SBA3576FS.pdf | |
![]() | FFM203L | FFM203L RECTRON SMB(DO-214AA) | FFM203L.pdf | |
![]() | SP6138ER1 TEL:82766440 | SP6138ER1 TEL:82766440 SP QFN16 | SP6138ER1 TEL:82766440.pdf |