창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DT500N04KOF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DT500N04KOF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DT500N04KOF | |
관련 링크 | DT500N, DT500N04KOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812BNR10M | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 320 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BNR10M.pdf | |
![]() | Y92B-S10 | HEAT SINK FOR G3S4 | Y92B-S10.pdf | |
![]() | WSLP39214L000JEA | RES SMD 0.004 OHM 5% 5W 3921 | WSLP39214L000JEA.pdf | |
![]() | 164-08A06S | 164-08A06S TYCO SMD or Through Hole | 164-08A06S.pdf | |
![]() | 16Mx16LPSDR-7.5-T | 16Mx16LPSDR-7.5-T SAMSUNG BGA-54 | 16Mx16LPSDR-7.5-T.pdf | |
![]() | HS123100 | HS123100 APTMICROSEMI HALFPAK | HS123100.pdf | |
![]() | AA8632A | AA8632A AGAMEM TSSOP8 | AA8632A.pdf | |
![]() | 0805HT-R10TJBC | 0805HT-R10TJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805HT-R10TJBC.pdf | |
![]() | PN2907AJ18ZPRFMD | PN2907AJ18ZPRFMD FAIRCHILD SMD or Through Hole | PN2907AJ18ZPRFMD.pdf | |
![]() | MTZ J T-72 2.7B | MTZ J T-72 2.7B ROHM SMD or Through Hole | MTZ J T-72 2.7B.pdf | |
![]() | K9F2G08UOB | K9F2G08UOB SAMSUNG TSOP | K9F2G08UOB.pdf | |
![]() | HS0038 B5 | HS0038 B5 ORIGINAL SOP DIP | HS0038 B5.pdf |