창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DT35-2022AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DT35-2022AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DT35-2022AT | |
관련 링크 | DT35-2, DT35-2022AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D390KLXAJ | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390KLXAJ.pdf | ||
1210R-272J | 2.7µH Unshielded Inductor 411mA 1.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210R-272J.pdf | ||
AC0402FR-0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0757K6L.pdf | ||
HN29W6411TT-50 | HN29W6411TT-50 HIT SMD or Through Hole | HN29W6411TT-50.pdf | ||
S6D04D1X21-BHC8 | S6D04D1X21-BHC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D04D1X21-BHC8.pdf | ||
XLS2816AP-350 | XLS2816AP-350 EXEL DIP | XLS2816AP-350.pdf | ||
50VXG5600M35X30 | 50VXG5600M35X30 RUBYCON DIP | 50VXG5600M35X30.pdf | ||
MC74VHC1GT08DF | MC74VHC1GT08DF ON SOT-353 | MC74VHC1GT08DF.pdf | ||
PGA-169BS3-S-TG30 | PGA-169BS3-S-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | PGA-169BS3-S-TG30.pdf | ||
CXP846P48Q-1 | CXP846P48Q-1 SONY SMD or Through Hole | CXP846P48Q-1.pdf | ||
DDC142JH | DDC142JH DIODES SOT-563 | DDC142JH.pdf |