창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DT3316P472MLD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DT3316P472MLD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DT3316P472MLD | |
| 관련 링크 | DT3316P, DT3316P472MLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-9762-W-T1 | RES SMD 97.6K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-9762-W-T1.pdf | |
| EFR32FG1P132F64GM48-B0 | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1P132F64GM48-B0.pdf | ||
![]() | FF0270S-E3000 | FF0270S-E3000 ORIGINAL JAE | FF0270S-E3000.pdf | |
![]() | HG62E58B44F | HG62E58B44F HIT QFP136 | HG62E58B44F.pdf | |
![]() | XGD75232 | XGD75232 TI SOIC20 | XGD75232.pdf | |
![]() | CKCL22JB1H472M | CKCL22JB1H472M TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB1H472M.pdf | |
![]() | GMC-3A | GMC-3A BUSSMANN 250V 3A | GMC-3A.pdf | |
![]() | D1FL 40 | D1FL 40 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D1FL 40.pdf | |
![]() | HCF4082M013TR | HCF4082M013TR ST SOP | HCF4082M013TR.pdf | |
![]() | AW052202N | AW052202N MWT SMD or Through Hole | AW052202N.pdf | |
![]() | MIW1326 | MIW1326 Minmax SMD or Through Hole | MIW1326.pdf | |
![]() | GH06560B2CJ | GH06560B2CJ SHARP SMD or Through Hole | GH06560B2CJ.pdf |