창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DT3316P472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DT3316P472 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DT3316P472 | |
| 관련 링크 | DT3316, DT3316P472 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206GC271KAT1A | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GC271KAT1A.pdf | |
![]() | 74477130W | 1mH Shielded Wirewound Inductor 430mA 1.53 Ohm Max Nonstandard | 74477130W.pdf | |
![]() | ERG-1SJ431 | RES 430 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ431.pdf | |
![]() | B78476A7977A | B78476A7977A Epcos SMD or Through Hole | B78476A7977A.pdf | |
![]() | BU664 | BU664 ROHM DIP | BU664.pdf | |
![]() | EPM7512BBC256-6 | EPM7512BBC256-6 ALTERA BGA | EPM7512BBC256-6.pdf | |
![]() | K7N161801AFC13 | K7N161801AFC13 Samsung SOP | K7N161801AFC13.pdf | |
![]() | LP2998MRX+ | LP2998MRX+ NSC SMD or Through Hole | LP2998MRX+.pdf | |
![]() | AP60T10S | AP60T10S APEC TO-263 | AP60T10S.pdf | |
![]() | NL37WZ02US | NL37WZ02US ON US8 | NL37WZ02US.pdf | |
![]() | AHCT1G320CKR | AHCT1G320CKR ORIGINAL SOT23-5 | AHCT1G320CKR.pdf | |
![]() | IDT5V2528PGI8 | IDT5V2528PGI8 IDT TSSOP2 | IDT5V2528PGI8.pdf |