- DT14-01779-02-02

DT14-01779-02-02
제조업체 부품 번호
DT14-01779-02-02
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 3
간단한 설명
DT14-01779-02-02 UFA SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
DT14-01779-02-02 가격 및 조달

가능 수량

88570 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 DT14-01779-02-02 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DT14-01779-02-02 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DT14-01779-02-02가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
DT14-01779-02-02 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
DT14-01779-02-02 매개 변수
내부 부품 번호EIS-DT14-01779-02-02
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈DT14-01779-02-02
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) DT14-01779-02-02
관련 링크DT14-0177, DT14-01779-02-02 데이터 시트, - 에이전트 유통
DT14-01779-02-02 의 관련 제품
0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) CKG57KX7T2J474M335JH.pdf
5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 150 mOhm Max Nonstandard 36502C5N6JTDG.pdf
RES 820 OHM 3W 5% AXIAL 43J820E.pdf
TC55RP5102ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole TC55RP5102ECB713.pdf
25MXR15000M35X30 RUBYCON DIP 25MXR15000M35X30.pdf
TMS1024-10NL TI DIP-18 TMS1024-10NL.pdf
LPC2366FBD100/01 NXP TQFP LPC2366FBD100/01.pdf
AIC1085-33PM AIC NA AIC1085-33PM.pdf
ESME500ETD471MK20S Chemi-con NA ESME500ETD471MK20S.pdf
1N4580-2 MICROSEMI SMD 1N4580-2.pdf
MN3866S-E1 PANA SOP MN3866S-E1.pdf
P87LPC767FN (OTP) NXP/Philips PDIP20L P87LPC767FN (OTP).pdf