창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DT11326R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DT11326R9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CONN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DT11326R9 | |
관련 링크 | DT113, DT11326R9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805GRNPO9BN122 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO9BN122.pdf | ||
VJ1812A390KBCAT4X | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A390KBCAT4X.pdf | ||
RT2512CKB0710K2L | RES SMD 10.2KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0710K2L.pdf | ||
D2818 | D2818 NA QFN | D2818.pdf | ||
6.2V 1W | 6.2V 1W ST SMD or Through Hole | 6.2V 1W.pdf | ||
PCS2077 | PCS2077 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCS2077.pdf | ||
QG82GMDG | QG82GMDG INTEL BGA | QG82GMDG.pdf | ||
IXDD414 | IXDD414 IXYS SMD or Through Hole | IXDD414.pdf | ||
NRLMW822M25V30X25 | NRLMW822M25V30X25 NIC DIP | NRLMW822M25V30X25.pdf | ||
TA1201CN(F) | TA1201CN(F) TOSHIBA DIP56 | TA1201CN(F).pdf | ||
SLQ-66 | SLQ-66 synergymwave SMD or Through Hole | SLQ-66.pdf |