창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DT11326R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DT11326R8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DT11326R8 | |
| 관련 링크 | DT113, DT11326R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BK/MDA-V-3/10-R | FUSE CERM 300MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-3/10-R.pdf | |
![]() | P60009C | P60009C ATT PLCC | P60009C.pdf | |
![]() | D17705GC | D17705GC NEC SMD or Through Hole | D17705GC.pdf | |
![]() | TPS3305-18DGNRG4(AAM) | TPS3305-18DGNRG4(AAM) ORIGINAL MSOP | TPS3305-18DGNRG4(AAM).pdf | |
![]() | S-816A50AMC-BAZ | S-816A50AMC-BAZ SEK SOT25 | S-816A50AMC-BAZ.pdf | |
![]() | 55RP5002EMB | 55RP5002EMB TELCOM SOT-89 | 55RP5002EMB.pdf | |
![]() | HSD667A-C | HSD667A-C ORIGINAL TO-92 | HSD667A-C.pdf | |
![]() | AX1201728PG | AX1201728PG AX DIP | AX1201728PG.pdf | |
![]() | 22-05-1072 | 22-05-1072 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-1072.pdf | |
![]() | BZW50120B | BZW50120B STM BZW50120B | BZW50120B.pdf |