창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DT11323-S2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DT11323-S2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DT11323-S2 | |
| 관련 링크 | DT1132, DT11323-S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-24.000MHZ-12-2-T3 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-24.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | 416F37412ADR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412ADR.pdf | |
![]() | MCU08050D1021BP500 | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1021BP500.pdf | |
![]() | HZM6.2N | HZM6.2N HITACHI SMD or Through Hole | HZM6.2N.pdf | |
![]() | TEPSA30J476M8R | TEPSA30J476M8R NEC SMD | TEPSA30J476M8R.pdf | |
![]() | LM385BZ-1.2V | LM385BZ-1.2V NSC SMD or Through Hole | LM385BZ-1.2V.pdf | |
![]() | SA555PG4 | SA555PG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SA555PG4.pdf | |
![]() | US6K80R | US6K80R ORIGINAL SMD or Through Hole | US6K80R.pdf | |
![]() | S7350 | S7350 NA SOT23 | S7350.pdf | |
![]() | U1ZB43(TE12R,Q) | U1ZB43(TE12R,Q) Toshiba SMD or Through Hole | U1ZB43(TE12R,Q).pdf | |
![]() | E5SB11.0592F20E11 | E5SB11.0592F20E11 HOSONIC SMD or Through Hole | E5SB11.0592F20E11.pdf | |
![]() | UPD23C1000C-1-544 | UPD23C1000C-1-544 NEC DIP | UPD23C1000C-1-544.pdf |