창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DT064SP004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DT064SP004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DT064SP004 | |
| 관련 링크 | DT064S, DT064SP004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW2F010MPH | 1µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPW2F010MPH.pdf | ||
![]() | RG2012N-474-B-T5 | RES SMD 470K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-474-B-T5.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-430R | RES 430 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-430R.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP708-I/ | DSPIC33FJ128GP708-I/ MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ128GP708-I/.pdf | |
![]() | TY90009800COGG | TY90009800COGG TOSHIBA FBGA | TY90009800COGG.pdf | |
![]() | FS8853-45PA | FS8853-45PA FORFUME SOT23 | FS8853-45PA.pdf | |
![]() | EFD25-3C90/K | EFD25-3C90/K FERROXCUBE SMD or Through Hole | EFD25-3C90/K.pdf | |
![]() | DF17B/4.0/-80DP-0.5V/57 | DF17B/4.0/-80DP-0.5V/57 HIROSE SMD or Through Hole | DF17B/4.0/-80DP-0.5V/57.pdf | |
![]() | LPC6621M | LPC6621M NS SMD | LPC6621M.pdf | |
![]() | QG82910GML SL8G5 | QG82910GML SL8G5 INTEL BGA | QG82910GML SL8G5.pdf | |
![]() | P8755 | P8755 INTEL DIP | P8755.pdf |