창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSX84-GA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSX84-GA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSX84-GA | |
| 관련 링크 | DSX8, DSX84-GA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D107M6R3EAAS | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107M6R3EAAS.pdf | |
![]() | PFC-W0402LF-03-2942-B | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/20W 0402 | PFC-W0402LF-03-2942-B.pdf | |
![]() | CMF5512K100BEEA | RES 12.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K100BEEA.pdf | |
![]() | TC624EOA | IC TEMP SNSR PROG 2.7V 8SOIC | TC624EOA.pdf | |
![]() | BUK9Y19-75B | BUK9Y19-75B NXP SMD or Through Hole | BUK9Y19-75B.pdf | |
![]() | LAS4810L | LAS4810L LAS CDIP8 | LAS4810L.pdf | |
![]() | 6GA-00066P1 | 6GA-00066P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6GA-00066P1.pdf | |
![]() | TF16N1.25TE | TF16N1.25TE ORIGINAL SMD or Through Hole | TF16N1.25TE.pdf | |
![]() | RD75AA | RD75AA ALEPH SMD or Through Hole | RD75AA.pdf | |
![]() | 35SKV100M8X6.5 | 35SKV100M8X6.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35SKV100M8X6.5.pdf | |
![]() | B1299 | B1299 ORIGINAL SMD or Through Hole | B1299.pdf | |
![]() | 2SB1414-R(TA) | 2SB1414-R(TA) ORIGINAL TO-92 | 2SB1414-R(TA).pdf |