창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSX630G/29.498928M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSX630G/29.498928M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSX630G/29.498928M | |
| 관련 링크 | DSX630G/29, DSX630G/29.498928M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0712R1L.pdf | |
![]() | CRCW20106M80FKTF | RES SMD 6.8M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20106M80FKTF.pdf | |
![]() | CMF20470R00GKRE | RES 470 OHM 1W 2% AXIAL | CMF20470R00GKRE.pdf | |
![]() | TLC071AIDRG4 | TLC071AIDRG4 TI SOP8 | TLC071AIDRG4.pdf | |
![]() | K6R4016C1A-JI15 | K6R4016C1A-JI15 SAM SMD or Through Hole | K6R4016C1A-JI15.pdf | |
![]() | CD4094BDMSR | CD4094BDMSR INTERSIL DIP | CD4094BDMSR.pdf | |
![]() | GFORCE GO6400 NPB | GFORCE GO6400 NPB NVIDIA BGA | GFORCE GO6400 NPB.pdf | |
![]() | SQ3D03200D-2IBA | SQ3D03200D-2IBA Samsung SMD | SQ3D03200D-2IBA.pdf | |
![]() | MAX8683ETM+T | MAX8683ETM+T MAXIM QFN | MAX8683ETM+T.pdf | |
![]() | EFL500ELL6R8ME07D | EFL500ELL6R8ME07D NIPPON DIP | EFL500ELL6R8ME07D.pdf | |
![]() | SR001 | SR001 RCT SMD or Through Hole | SR001.pdf | |
![]() | 74VHC04 | 74VHC04 TOS SOP | 74VHC04 .pdf |