창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSU0603R562KN13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSU0603R562KN13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSU0603R562KN13 | |
관련 링크 | DSU0603R5, DSU0603R562KN13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K6F1616T6CFF55 | K6F1616T6CFF55 SAMSUA BGA | K6F1616T6CFF55.pdf | |
![]() | HSMP-3881-TR1 | HSMP-3881-TR1 AGILENT SMD or Through Hole | HSMP-3881-TR1.pdf | |
![]() | SML-LX2530IGC-T | SML-LX2530IGC-T ORIGINAL SMD or Through Hole | SML-LX2530IGC-T.pdf | |
![]() | MSM6000-G1270-ENG | MSM6000-G1270-ENG QUALCOMM BGA | MSM6000-G1270-ENG.pdf | |
![]() | LL1608FH4N7S | LL1608FH4N7S TOK SMD or Through Hole | LL1608FH4N7S.pdf |