창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSU0603C330JN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSU0603C330JN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSU0603C330JN | |
관련 링크 | DSU0603, DSU0603C330JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600F100JT250XT | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F100JT250XT.pdf | |
![]() | L-15WR18GV4E | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 780 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L-15WR18GV4E.pdf | |
![]() | 240015000000000 | 240015000000000 MLL SMD or Through Hole | 240015000000000.pdf | |
![]() | LP3855ES-1.5 | LP3855ES-1.5 NSC SMD or Through Hole | LP3855ES-1.5.pdf | |
![]() | M27218-21 | M27218-21 MINDSPEED BGA | M27218-21.pdf | |
![]() | 53H1887NB | 53H1887NB TI QFP | 53H1887NB.pdf | |
![]() | VI-910584 | VI-910584 VICOR SMD or Through Hole | VI-910584.pdf | |
![]() | 1604770000 | 1604770000 WEIDMULLER SMD or Through Hole | 1604770000.pdf | |
![]() | CP-15-36 | CP-15-36 COMBIPLAST SMD or Through Hole | CP-15-36.pdf | |
![]() | UPD30500S2-200VR5000 | UPD30500S2-200VR5000 NEC BGA | UPD30500S2-200VR5000.pdf | |
![]() | LL103BD1 | LL103BD1 VISHAY LL-34 SOD-80 | LL103BD1.pdf | |
![]() | 74HC126D.652 | 74HC126D.652 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC126D.652.pdf |