창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSS9ND31H223Q50B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSS9ND31H223Q50B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSS9ND31H223Q50B | |
관련 링크 | DSS9ND31H, DSS9ND31H223Q50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43508A5107M60 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.23 Ohm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A5107M60.pdf | ||
416F27033CDR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CDR.pdf | ||
VS-150KR60A | DIODE GEN PURP 600V 150A DO205AA | VS-150KR60A.pdf | ||
160R-104GS | 100µH Unshielded Inductor 90mA 16 Ohm Max 2-SMD | 160R-104GS.pdf | ||
85475 | 85475 HAR Call | 85475.pdf | ||
HD75110P | HD75110P HIT DIP | HD75110P.pdf | ||
T5BP3SEC-6CV6 | T5BP3SEC-6CV6 TOSHIBA BGA | T5BP3SEC-6CV6.pdf | ||
07KR-6S | 07KR-6S JST SMD or Through Hole | 07KR-6S.pdf | ||
ZX95-3250-S+ | ZX95-3250-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-3250-S+.pdf | ||
SMA76 | SMA76 MA/COM SMD or Through Hole | SMA76.pdf | ||
7A07N-121K | 7A07N-121K SAGAMI 7A07N | 7A07N-121K.pdf |