창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSS6NC52A471Q56B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSS6NC52A471Q56B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSS6NC52A471Q56B | |
관련 링크 | DSS6NC52A, DSS6NC52A471Q56B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R9BXBAC | 0.90pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9BXBAC.pdf | |
![]() | 416F44012AAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012AAR.pdf | |
![]() | T6150AM-AGDPU-S | 892MHz, 1.9GHz Whip, Tilt RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 2dBi Connector, SMA Male Connector Mount | T6150AM-AGDPU-S.pdf | |
![]() | H11D1 X007 | H11D1 X007 Infineon SMD or Through Hole | H11D1 X007.pdf | |
![]() | T82C54AM-10 | T82C54AM-10 TOSHIBA SOP | T82C54AM-10.pdf | |
![]() | 1Z8.2 | 1Z8.2 TOSHIBA DO-15 | 1Z8.2.pdf | |
![]() | C50L21100054 | C50L21100054 TOSHIBA SMD or Through Hole | C50L21100054.pdf | |
![]() | EHK17X | EHK17X FAI TO-3PFL | EHK17X.pdf | |
![]() | TP68230CFN10 | TP68230CFN10 ST PLCC52 | TP68230CFN10.pdf | |
![]() | NLFC322519T-4R7K | NLFC322519T-4R7K TDK SMD or Through Hole | NLFC322519T-4R7K.pdf | |
![]() | LM2936BMX-3.3/NOPB | LM2936BMX-3.3/NOPB TI SMD or Through Hole | LM2936BMX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | ESE158M063AM3AA | ESE158M063AM3AA ORIGINAL DIP | ESE158M063AM3AA.pdf |