창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSS306-55Y5S470M10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSS306-55Y5S470M10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSS306-55Y5S470M10 | |
관련 링크 | DSS306-55Y, DSS306-55Y5S470M10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL153F23IET | 15.36MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F23IET.pdf | |
![]() | AA1206FR-07412KL | RES SMD 412K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07412KL.pdf | |
![]() | CF1JT3K60 | RES 3.6K OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT3K60.pdf | |
![]() | FSUSB20L10X_NL | FSUSB20L10X_NL FAIRCHILD MICROPAK | FSUSB20L10X_NL.pdf | |
![]() | IS61LV3216-12K | IS61LV3216-12K ISSI SMD or Through Hole | IS61LV3216-12K.pdf | |
![]() | CS1311 | CS1311 PHILIPS/NSC BGA | CS1311.pdf | |
![]() | MC68HC908LK24CFQE | MC68HC908LK24CFQE FREESCAL QFP64 | MC68HC908LK24CFQE.pdf | |
![]() | 48338-0052 | 48338-0052 MOLEX SMD | 48338-0052.pdf | |
![]() | pic17c756a-33-l | pic17c756a-33-l microchip SMD or Through Hole | pic17c756a-33-l.pdf | |
![]() | TC7S08FU/TE85R | TC7S08FU/TE85R TOSHIBA SOT-353 | TC7S08FU/TE85R.pdf | |
![]() | HC49S-7.68-30-50-60-30-ATF | HC49S-7.68-30-50-60-30-ATF MULTICOMP SMD or Through Hole | HC49S-7.68-30-50-60-30-ATF.pdf | |
![]() | 74453122- | 74453122- WE SMD | 74453122-.pdf |