창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ64MC802-H/SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ64MC802-H/SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ64MC802-H/SO | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ64M, DSPIC33FJ64MC802-H/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-54.000000T | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-54.000000T.pdf | |
![]() | CRG0603F5K6 | RES SMD 5.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F5K6.pdf | |
![]() | RCS06031K15FKEA | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031K15FKEA.pdf | |
![]() | CMF553K9000FHEB | RES 3.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K9000FHEB.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HIH9 | K4B2G1646B-HIH9 SAMSUNG BGA | K4B2G1646B-HIH9.pdf | |
![]() | STP1081BBGA-150 | STP1081BBGA-150 SUN BGA | STP1081BBGA-150.pdf | |
![]() | TEA7025DP | TEA7025DP ST DIP | TEA7025DP.pdf | |
![]() | NL252018T-R47J | NL252018T-R47J TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R47J.pdf | |
![]() | 1N2787 | 1N2787 ORIGINAL MODULE | 1N2787.pdf | |
![]() | AMS1117CT-12 | AMS1117CT-12 AMS TO-220 | AMS1117CT-12.pdf | |
![]() | FW11 | FW11 MICROCHIP DIP | FW11.pdf | |
![]() | MN103004KRP | MN103004KRP PANASONIC QFN | MN103004KRP.pdf |