창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ64GP706-I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC33FJ64GP706-I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ64GP706-I | |
관련 링크 | DSPIC33FJ6, DSPIC33FJ64GP706-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7022.0700 | FUSE CERAMIC 10A 500VAC 3AB 3AG | 7022.0700.pdf | |
![]() | XC3S500E FTG256 | XC3S500E FTG256 ORIGINAL BGA | XC3S500E FTG256.pdf | |
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![]() | HEDS-9700#D51 | HEDS-9700#D51 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9700#D51.pdf | |
![]() | 7999-88021-8000200 | 7999-88021-8000200 MURR SMD or Through Hole | 7999-88021-8000200.pdf | |
![]() | OT397,118 | OT397,118 NXP SOT428 | OT397,118.pdf | |
![]() | MLG0603S2N0CT | MLG0603S2N0CT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S2N0CT.pdf |