창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ64GP310A-I/PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ64GP310A-I/PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ64GP310A-I/PF | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ64GP, DSPIC33FJ64GP310A-I/PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A5R6JAT2A | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A5R6JAT2A.pdf | |
![]() | 416F37425ALT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ALT.pdf | |
![]() | BUK219-50Y | BUK219-50Y PH ZIP5 | BUK219-50Y.pdf | |
![]() | BA4110 | BA4110 ROHM SIP | BA4110.pdf | |
![]() | TCC8602 by Telechips | TCC8602 by Telechips Telechips SMD or Through Hole | TCC8602 by Telechips.pdf | |
![]() | TLP421(D4-Y-TP1)(p/b) | TLP421(D4-Y-TP1)(p/b) TOS SOP | TLP421(D4-Y-TP1)(p/b).pdf | |
![]() | LTC1012 | LTC1012 SOP SMD or Through Hole | LTC1012.pdf | |
![]() | H9710#541 | H9710#541 AVAGO ZIP-6 | H9710#541.pdf | |
![]() | 2SA555 | 2SA555 Fujitsu SMD or Through Hole | 2SA555.pdf | |
![]() | FDS9268 | FDS9268 FAIR SOP-8 | FDS9268.pdf | |
![]() | OTI9076 | OTI9076 OAK QFP | OTI9076.pdf | |
![]() | K9F320WOA | K9F320WOA SAMSUNG TSOP | K9F320WOA.pdf |