창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ64GP202-I/SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ64GP202-I/SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ64GP202-I/SO | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ64G, DSPIC33FJ64GP202-I/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14NF1022U | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF1022U.pdf | |
![]() | ME2180A27PG | ME2180A27PG ME SMD or Through Hole | ME2180A27PG.pdf | |
![]() | 5962R0423002VXC | 5962R0423002VXC AD SMD or Through Hole | 5962R0423002VXC.pdf | |
![]() | BCM2329-BC | BCM2329-BC BROADCOM BGA | BCM2329-BC.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB13 | BCM7030RKPB13 BROADCOM BGA | BCM7030RKPB13.pdf | |
![]() | 54F11FMQB/C | 54F11FMQB/C F SOP14 | 54F11FMQB/C.pdf | |
![]() | CY7C261-55IC | CY7C261-55IC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C261-55IC.pdf | |
![]() | QL16X24B-XPF100C | QL16X24B-XPF100C QUICKLOG TQFP | QL16X24B-XPF100C.pdf | |
![]() | CXK5864PN-12L | CXK5864PN-12L SONY DIP | CXK5864PN-12L.pdf | |
![]() | MAX6412UK32+T | MAX6412UK32+T MAXIM SOT-23-5 | MAX6412UK32+T.pdf | |
![]() | MAC92-7 | MAC92-7 MOTOROLA TO-92 | MAC92-7.pdf | |
![]() | NRWP103M16V16 x 31.5F | NRWP103M16V16 x 31.5F NIC DIP | NRWP103M16V16 x 31.5F.pdf |