창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I | |
관련 링크 | DSPIC33FJ33FJ, DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 36DY331F450AB2A | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 317 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 36DY331F450AB2A.pdf | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF10Z-W6 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF10Z-W6.pdf | |
![]() | SP0204LE5-PB-T | SP0204LE5-PB-T MURATA SMD | SP0204LE5-PB-T.pdf | |
![]() | 1206CS-820XMBC | 1206CS-820XMBC USA 1206-82N | 1206CS-820XMBC.pdf | |
![]() | MT8812APR1 | MT8812APR1 ZARLINK PLCC44 | MT8812APR1.pdf | |
![]() | QG821LPGS | QG821LPGS INTEL BGA | QG821LPGS.pdf | |
![]() | DF17(3.0)-60DS | DF17(3.0)-60DS HRS SMD or Through Hole | DF17(3.0)-60DS.pdf | |
![]() | F65545B2-5 (CHIPS) | F65545B2-5 (CHIPS) CHIPS QFP | F65545B2-5 (CHIPS).pdf | |
![]() | FCWD-4805 | FCWD-4805 DANUBE DIP5 | FCWD-4805.pdf | |
![]() | MMBT4148-7-F | MMBT4148-7-F DIODES SOT-23 | MMBT4148-7-F.pdf | |
![]() | MAX922EPA | MAX922EPA MAX DIP8 | MAX922EPA.pdf | |
![]() | MVA35VC150MH10E0 | MVA35VC150MH10E0 nippon SMD or Through Hole | MVA35VC150MH10E0.pdf |