창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ32GP302-E/MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ32GP302-E/MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | original | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ32GP302-E/MM | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ32G, DSPIC33FJ32GP302-E/MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R3CXCAP | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3CXCAP.pdf | |
![]() | DSC1001BI2-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-025.0000T.pdf | |
![]() | PHP00805H1742BBT1 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1742BBT1.pdf | |
![]() | CMF5523K200DHEB | RES 23.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5523K200DHEB.pdf | |
![]() | TISP7080H3SL | TISP7080H3SL BOURNS 3 SIP | TISP7080H3SL.pdf | |
![]() | ADE7751 | ADE7751 ORIGINAL SSOP-24 | ADE7751 .pdf | |
![]() | NTCG063EH300JT1 | NTCG063EH300JT1 TDK SMD or Through Hole | NTCG063EH300JT1.pdf | |
![]() | 1747026-3 | 1747026-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1747026-3.pdf | |
![]() | MSM9805-576GS-AKR2 | MSM9805-576GS-AKR2 OKI SMD or Through Hole | MSM9805-576GS-AKR2.pdf | |
![]() | LM2900DE4 | LM2900DE4 TI SOIC | LM2900DE4.pdf | |
![]() | 87C809BN-5HU6 | 87C809BN-5HU6 TOSHIBA DIP-28 | 87C809BN-5HU6.pdf | |
![]() | M80-8871401 | M80-8871401 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8871401.pdf |