창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ32GP2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ32GP2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ32GP2T | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ, DSPIC33FJ32GP2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1210R-683J | 68µH Shielded Inductor 152mA 7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-683J.pdf | |
![]() | AT0402DRE0747K5L | RES SMD 47.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0747K5L.pdf | |
![]() | IS6005SMTR | IS6005SMTR ISOCOM DIPSOP6 | IS6005SMTR.pdf | |
![]() | BCR3AM8P | BCR3AM8P ORIGINAL TO-202 | BCR3AM8P.pdf | |
![]() | ST72314/NRB | ST72314/NRB ST QFP | ST72314/NRB.pdf | |
![]() | SR1760CC4 | SR1760CC4 TI QFP | SR1760CC4.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR Qualcomm SMD or Through Hole | MSM3000-196PBGA-MT/CD90-24640-3TR.pdf | |
![]() | EPM7064SLI44--7N | EPM7064SLI44--7N ALTERA SMD or Through Hole | EPM7064SLI44--7N.pdf | |
![]() | BA8207BA4 | BA8207BA4 RHM SMD or Through Hole | BA8207BA4.pdf | |
![]() | S3M-E3 | S3M-E3 VIS DO-214 | S3M-E3.pdf | |
![]() | 89LV51-12JC | 89LV51-12JC ATMEL SMD | 89LV51-12JC.pdf | |
![]() | NL9512SVH-300 | NL9512SVH-300 NETLOGIC BGA | NL9512SVH-300.pdf |