창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC33FJ256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ256 | |
관련 링크 | DSPIC33, DSPIC33FJ256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237534182 | 1800pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237534182.pdf | |
![]() | AGW-1 | FUSE GLASS 1A 250VAC | AGW-1.pdf | |
![]() | 24512S-55 | 24512S-55 WINBOND SMD32P | 24512S-55.pdf | |
![]() | TG04-2006P1 | TG04-2006P1 HALO RJ45 | TG04-2006P1.pdf | |
![]() | BFG425W-P5 | BFG425W-P5 NXP SOT-343 | BFG425W-P5.pdf | |
![]() | EP2F-B3G1 | EP2F-B3G1 NEC SMD or Through Hole | EP2F-B3G1.pdf | |
![]() | T10-E0067-2 | T10-E0067-2 AMF SMD or Through Hole | T10-E0067-2.pdf | |
![]() | LXC150-1400SW | LXC150-1400SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC150-1400SW.pdf | |
![]() | LTC2870CUFD#PBF | LTC2870CUFD#PBF LinearTechnology QFN28 | LTC2870CUFD#PBF.pdf | |
![]() | HAT2160HEL | HAT2160HEL RENES SMD or Through Hole | HAT2160HEL.pdf |