창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ16GS502-I/SOMICROCHIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ16GS502-I/SOMICROCHIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ16GS502-I/SOMICROCHIP | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ16GS502-I, DSPIC33FJ16GS502-I/SOMICROCHIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-1370-D-T5 | RES SMD 137 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1370-D-T5.pdf | |
![]() | Y11898K06000TR1R | RES 8.06K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y11898K06000TR1R.pdf | |
![]() | AZ761-1C-24DE | AZ761-1C-24DE AZ SMD or Through Hole | AZ761-1C-24DE.pdf | |
![]() | BUK638-800A/B | BUK638-800A/B PHI TO-3P | BUK638-800A/B.pdf | |
![]() | 343-0002-1 | 343-0002-1 IMP PGA | 343-0002-1.pdf | |
![]() | CATALOGUE | CATALOGUE AMP SMD or Through Hole | CATALOGUE.pdf | |
![]() | MX66L64TI-70 | MX66L64TI-70 MX SMD or Through Hole | MX66L64TI-70.pdf | |
![]() | SI7758DP | SI7758DP VISHAY SMD or Through Hole | SI7758DP.pdf | |
![]() | HD6433258P-L67 | HD6433258P-L67 HIT SDIP-64 | HD6433258P-L67.pdf | |
![]() | UPD78F1146 | UPD78F1146 NEC TQFP-64 | UPD78F1146.pdf | |
![]() | FQB32N20N | FQB32N20N FSC 1TO-263 | FQB32N20N.pdf | |
![]() | 98CX8248A0-BJ1E2C000 | 98CX8248A0-BJ1E2C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98CX8248A0-BJ1E2C000.pdf |