창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ16GP102-I/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC33FJ16GP102-I/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ16GP102-I/SP | |
| 관련 링크 | DSPIC33FJ16G, DSPIC33FJ16GP102-I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39E024M5760 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E024M5760.pdf | |
![]() | CRCW04023K00FKEDHP | RES SMD 3K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04023K00FKEDHP.pdf | |
![]() | H4P3K9FZA | RES 3.9K OHM 1W 1% AXIAL | H4P3K9FZA.pdf | |
![]() | HMQ-65790M-8 | HMQ-65790M-8 HARRIS DIP | HMQ-65790M-8.pdf | |
![]() | CH05T1621 | CH05T1621 ORIGINAL DIP-64 | CH05T1621.pdf | |
![]() | MB86E501AQN-G-AWE2 | MB86E501AQN-G-AWE2 FUJITSU-FME SMD or Through Hole | MB86E501AQN-G-AWE2.pdf | |
![]() | PUMZ2 | PUMZ2 NXP SMD or Through Hole | PUMZ2.pdf | |
![]() | DBN06 | DBN06 ORIGINAL SMD or Through Hole | DBN06.pdf | |
![]() | XC3142APQ100A-2 | XC3142APQ100A-2 XLINX QFP | XC3142APQ100A-2.pdf | |
![]() | FAP-5001-42-04-2-0AS | FAP-5001-42-04-2-0AS Yamaichi SMD or Through Hole | FAP-5001-42-04-2-0AS.pdf | |
![]() | 39N4996PQ | 39N4996PQ ORIGINAL BGA | 39N4996PQ.pdf | |
![]() | EUP7913A-12VIR1. | EUP7913A-12VIR1. EUP SMD or Through Hole | EUP7913A-12VIR1..pdf |