창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F60140IF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F60140IF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F60140IF | |
| 관련 링크 | DSPIC30F6, DSPIC30F60140IF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A1R8CAT2A | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A1R8CAT2A.pdf | |
![]() | 416F52013AKR | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013AKR.pdf | |
![]() | 30693 | 30693 BOSCH SMD | 30693.pdf | |
![]() | TCS3771EVM | TCS3771EVM TAOS SMD or Through Hole | TCS3771EVM.pdf | |
![]() | NTH5G39B222J01TE | NTH5G39B222J01TE TDK SMD or Through Hole | NTH5G39B222J01TE.pdf | |
![]() | SN74AS632FN1 | SN74AS632FN1 TI SMD or Through Hole | SN74AS632FN1.pdf | |
![]() | CXH49SFB24000H0KFS03 | CXH49SFB24000H0KFS03 KYOCERA NA | CXH49SFB24000H0KFS03.pdf | |
![]() | PIC16C73B-20/SP | PIC16C73B-20/SP MICROCHI SMD or Through Hole | PIC16C73B-20/SP.pdf | |
![]() | DGDEC2/1-0 | DGDEC2/1-0 ALCATEL QFP | DGDEC2/1-0.pdf | |
![]() | 1825-0023 | 1825-0023 HP QFP100 | 1825-0023.pdf | |
![]() | LP3990MF-1.5. | LP3990MF-1.5. NS SOT23-5 | LP3990MF-1.5..pdf | |
![]() | LM3480IM35.0NOPB | LM3480IM35.0NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3480IM35.0NOPB.pdf |