창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F6013-20I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F6013-20I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | dipsop | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F6013-20I/P | |
| 관련 링크 | DSPIC30F60, DSPIC30F6013-20I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 85003-2751 | 85003-2751 MOLEX SMD or Through Hole | 85003-2751.pdf | |
![]() | 30132 | 30132 ORIGINAL SOP-8 | 30132.pdf | |
![]() | DM74ACTQ16245SSCX | DM74ACTQ16245SSCX ORIGINAL SSOP-48 | DM74ACTQ16245SSCX.pdf | |
![]() | 54LS109DMQB | 54LS109DMQB F DIP-16 | 54LS109DMQB.pdf | |
![]() | MB87J4761 | MB87J4761 FUJI TQFP | MB87J4761.pdf | |
![]() | MX365ALH | MX365ALH MX-COM PLCC | MX365ALH.pdf | |
![]() | MC68HC811E2 | MC68HC811E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC811E2.pdf | |
![]() | ST72F521AR9TCS | ST72F521AR9TCS ST SMD or Through Hole | ST72F521AR9TCS.pdf | |
![]() | A80C186EC16 | A80C186EC16 INTEL PGA | A80C186EC16.pdf | |
![]() | M470T5663QZ3-CE6 | M470T5663QZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T5663QZ3-CE6.pdf |